AI芯片公司地平线B轮融资约6亿美元 参投者逾11家

2019-11-26 作者:电工电气   |   浏览(177)

“本次融资引入的重要战略伙伴和资源将进一步加速地平线的研发和商业化步伐,打造On the Horizon的生态型商业模式,做OEM,Tier1供应商,集成商和行业解决方案商背后的赋能者,积极参与自动驾驶、智慧城市、智慧零售、智能机器人等重要领域的伟大进程。”余凯表示。

SK中国总裁吴作义表示,地平线有技术产品实力与顶尖人才阵容,尤其是在人工智能处理器以及自动驾驶领域的产品与方案令人印象深刻,而SK集团在5G网络、半导体、自动驾驶和智慧城市等领域有产业布局,此轮资本层面的战略合作能激发更多创新,双方互补和优化。

在5G网络、半导体,自动驾驶和智慧城市等领域早有布局的SK集团中国总裁吴作义表示:“相信此轮资本层面的战略合作能激发更多创新,推动双方的产业格局的互补与优化,为全球自动驾驶与通信产业带来新惊喜。”

余凯表示,本次融资引入的战略伙伴和资源将进一步加速研发和商业化步伐,打造生态型商业模式,为OEM,Tier1供应商,集成商和行业解决方案商赋能,参与自动驾驶、智慧城市、智慧零售、智能机器人等重要领域。

地平线方面表示,该轮融资为地平线带来了重要的战略资源与丰富的人工智能落地场景,在本轮融资的促进下,地平线将继续投入更多资源用于产品研发,车规级计算平台和第三代芯片架构有望在年内取得突破性进展。

不过,截至记者发稿时,对于投资者股权分配,以及资金是否到位,地平线方面暂未回复。

这是继2017年下半年获得由英特尔领投的超过1亿美金的A+轮融资之后,成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。至此,2018年全球排名前三的半导体企业中有两家成为了地平线重要股东。

最终地平线披露信息显示,此轮融资由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投,融资后估值达30亿美元。此外,参与本轮融资的还包括,中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等,以及晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。

参与本轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括:中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时,本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。

2018年,地平线又相继发布了Matrix自动驾驶计算平台和地平线XForce边缘AI计算平台。目前, Matrix自动驾驶计算平台已向世界L4自动驾驶厂商大规模供货。2018年底,地平线推出依托Matrix计算平台的Navnet众包高精地图采集与定位方案等软硬一体解决方案,并已开始逐步落地。

成立三年来,地平线在人工智能处理器以及自动驾驶领域方面成果产出迅速。2017年12月,地平线发布了第一代人工智能视觉芯片,即面向智能驾驶的征程系列和面向智能摄像头的旭日系列芯片;2018年,基于新一代BPU构架的产品Matrix发布,地平线也同国内外的多家一级供应商、主机厂开展深入合作;搭载三块地平线自主研发的Matrix自动驾驶计算平台的地平线Matrix360°视觉感知方案也在安博会上亮相;2019年CES,地平线首次展出了基于Matrix的两款最新自动驾驶解决方案——地平线NavNet众包高精地图采集与定位方案,以及地平线激光雷达感知方案。

2月27日,人工智能芯片初创企业地平线称,其获得约6亿美元融资,其披露的投资者名单超过11家机构。该公司相关负责人回复记者称,本轮融资既引入了战略伙伴,又引入了财务投资者。

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